两市窄幅震荡；节奏上，一般强上涨趋势大盘不会跌破10天线，密切关注共振大盘反弹的板块；目前阿里千问发布会市场反应平平，明天迎来分歧转一致的潜力节点；业绩方向如锂电池有所异动，有一定的风格切换迹象；密切关注市场风格走向；操作上，密切关注市场风格选择，倾向于AI应用行情能延续，重视分歧里把握强势个股换手；如果志特新材开盘不如预期，有强业绩预期的涨价方向更值得重视；其次重视AI发展的两个尽头，上游尽头如锂、铜、核能，下游尽头如机器人、无人驾驶。

　　半导体，储存芯片持续涨价，市场关注洁净室供给不足影响扩产，整体持续景气难以证伪；台积电最近公告显示资本开支继续扩大，国内对H200的谨慎态度，显示出对国产替代的坚决意志，反映出整体半导体设备景气度有望持续向好。

　　1.材料，目前中日争端升级，日本方面也有反制的声音，光刻胶、二氯二氢硅、掩膜版等材料市场关注度有望更高。

　　2.模拟芯片，在所有受益于AI需求的细分中，模拟芯片，钽电容等方向位置最低，关注消息面催化下的潜在补张机会。

　　3.半导体设备，不少大市值品种走出新高，走势偏趋势。产业层面国产存储芯片IPO带来的扩产预期；台积电资本开支继续加大；管理层对国产替代的坚决意志，都给板块候选持续增长带来强烈预期，逢低关注。

　　反内卷/涨价概念，管理层调控题材炒作，有业绩预期的涨价方向炒作阻力相对较低。

　　1.铜，板块个股呈现趋势上涨态势，逻辑层面铜属于是AI上游尽头类似原材料。

　　2.铝，板块个股呈现趋势上涨态势。供需格局比铜更好，铜铝比值提供上涨逻辑。

　　3.钨，从产品涨幅上看，钨产品涨幅媲美去年四季度的六氟磷酸锂。从供给上看，钨矿开采基本上无法新增，没有弹性；需求层面光伏抢出口，PCB探针放量，核聚变招标，军工需求向上带来需求增量。看好板块龙头追赶六氟磷酸锂龙头去年达成的涨幅。

　　4.锡，刚果金出现不可抗力，供应受阻；缅甸佤邦锡矿复产进度缓慢；国内库存低位下的现货紧张；AI 服务器、数据中心设备及 AI 终端硬件对高精度锡焊料的需求大幅增长，成为锡需求的重要增长点。板块有潜力趋势上涨。

　　AI应用，志特新材复牌，预计将决定板块短期走势，密切关注。

　　（投顾姓名：钟秋生，执业编号：A0580617100001 风险提示：股市有风险，投资需谨慎，以上内容及个股仅供投资者参考，不作为投资决策的依据。）