两市放量上涨，哪些方向是重点？
两市放量上涨；节奏上，跌多涨少，涨停数多，分歧巨大，不排除仍有反复；操作上，题材多点开花，持股做T为主。买入角度优先看新题材或者主线新细分，市场龙头分歧介入机会。
宇树科技IPO，宇树科技6月1日上会。
韬定律，基于韬定律，华为已设计并量产了381款芯片。将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术。EDA、先进封装以及先进封测材料设备受提振大幅活跃，预计将成为阶段大热门题材。
算力/算力新技术，大摩拆解英伟达新架构，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（ 182%）、ABF基板（ 82%）、电源（ 32%）以及液冷组件（ 12%）。
MLCC，需求预期上修，如果前期辨识度打开空间，值得进一步挖掘产业链材料、设备和新产业布局的玩家。
PCB，需求预期上修，如果前期辨识度打开空间，值得进一步挖掘产业链材料、设备和新产业布局的玩家。
玻璃基板，京东方A与康宁公司签署合作备忘录 聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作。玻璃基板是明年台积电先进封装推动使用的新材料，预计后市行情机会巨大。
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