2026-01-21
10:00 事件 半导体方向活跃,背后是台积电有大动作?
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半导体活跃,芯片、先进封装等细分方向反弹明显,江化微3连板,盈方微2连板,中国长城、龙芯中科首板,芯基微装、罗博特科等多股跟涨明显。消息面上,为满足苹果A20系列芯片需求,台积电正提升WMCM(也就是晶圆级多晶片模组封装)产能。有机构预计今年年底其月产能将达到6万片,并有望在明年翻倍突破12万片。半导体行情的高景气,能否持续提振市场的关注?

帮友们,早上好!我是蜗牛道人。

 

你们瞅瞅这半导体行情——江化微三连板跟窜天猴似的,盈方微两连板紧随其后,中国长城、龙芯中科首板封得死死的,芯基微装、罗博特科这些跟涨的跟过年放鞭炮似的噼里啪啦!这哪是反弹啊?分明是科技股的“龙抬头”!

 

重点来了啊!台积电这老大哥为了给苹果A20芯片供货,正疯狂提升WMCM封装产能,年底月产能要冲到6万片,明年直接翻倍到12万片!这什么概念?相当于给国内封测企业送了个大馅饼——后段测试订单有机会回流!更妙的是今年国产先进制程集体“开闸放水”,封测产能需求直接拉满,这波是典型的“上游吃肉,下游喝汤”!

 

存储芯片这头更疯!三星和SK海力士这俩韩企已经放话了——2026年一季度服务器DRAM要涨价60%-70%!这哪是涨价啊?分明是开启“超级周期”的开关!背后全是AI在撑腰:训练端转推理端,边缘计算(AI PC、手机)全都要上DDR5、LPDDR6,企业级SSD更是供不应求。最绝的是HBM这玩意儿,生产1片消耗的晶圆能顶3片普通DRAM,直接把传统DRAM供应挤成“夹心饼干”!

 

帮友们可别小看这波存储升级!AI推理用的RAG向量数据库正在搞“大换血”——从“内存检索”转向“全SSD架构”。这什么概念?就好比把绿皮火车换成高铁,高带宽、大容量的SSD要成为生成式AI的“标配粮草”!更关键的是,这技术一旦普及,消费级市场马上就能用上,什么AI手机、AI电脑全得跟着升级,这赛道成长速度是可以预期的!

 

现在半导体这波行情,本质是AI需求外溢带来的“技术红利期”。台积电扩产是导火索,国产制程突破是催化剂,存储芯片涨价是信号弹!因此,短线盯着封测龙头的封单量,中线布局存储芯片上下游,长线死磕AI算力+存储的交叉领域。不过话说回来,现在市场情绪还不稳定,咱们也别全仓梭哈,分批建仓才稳当!不过同时也要记得设好止损,毕竟再香的饭,也得防着别人掀桌子不是?

 

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