帮友们，早上好！我是蜗牛道人。

今儿个又来跟大伙唠唠这热闹的芯片行情了。最近这芯片板块那叫一个活跃，特别是碳化硅这个细分概念，上周就强势得很，今日还接着嗨，露笑科技都2连板了，天岳先进、天通股份、时代电气、斯达半导、三安光电这些也都跟着涨，那场面，真是热闹非凡呐！

要说这碳化硅为啥这么火，还得从英伟达这个科技巨头说起。人家在新一代Rubin处理器的开发蓝图里，打算把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，从硅换成碳化硅，就这一招，直接给碳化硅概念添了把大火。

这碳化硅可不简单，它是第三代半导体的代表。它自身的材料特性决定了在高压高功率领域那就是“王者”。跟硅基器件比起来，碳化硅功率器件效率更高，尺寸还更小。就因为这些优点，它在新能源汽车、光伏、储能这些热门领域那是快速渗透，就像一阵风，刮到哪儿，哪儿就火起来。

天风证券把碳化硅产业链分得很清楚，上游就是碳化硅衬底和外延片的制备；中游是碳化硅功率器件和碳化硅射频器件的设计、制造、封测这些环节；下游涉及的行业那就多了去了，新能源汽车、光伏、工业、交通运输、通信基站还有雷达等等，十多个行业呢。其中汽车可是碳化硅的核心应用领域，爱建证券预测，到2028年全球功率碳化硅器件市场中汽车占比能达到74%，这比例，相当高啊！

今年更是碳化硅产能爆发的一年，三安光电、芯联集成、士兰微这些厂商都先后启动8英寸碳化硅产线建设，还预计年内就能量产。这速度，就像火箭发射一样快。咱再看看市场规模，Yole Intelligence统计的数据显示，2022年全球导电型碳化硅衬底市场规模是5.12亿美元，半绝缘型是2.42亿美元。到2026年全球碳化硅市场规模能达到20.53亿美元，导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别达到16.20亿美元和4.33亿美元。从2022年到2026年，导电型碳化硅衬底市场规模的CAGR（复合年均增长率）是33.37%，半绝缘型是15.66%，这增长速度，简直吓人。

而且啊，目前真正应用在新能源主驱的高端国产碳化硅芯片还不到10%，这就意味着还有很大的替代空间。

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