2024-05-20
玻璃基板具备一定想象空间!股友们,英伟达的GB200芯片的技术目前是最先进的,它是使用大芯片,可以具备更高的集成度和更高效的性能。另外一个看点是可能会用玻璃基板,这个方向值得留意。
玻璃基板具备多重优势!GB200封装运用玻璃基板的原因,是因为与硅和有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、耗能低、耐高温的优点。这些优点能使得GB200在各种应用中都具有较好的适应性,所以英伟达可能在研究试验。但目前成本相对也较高,因为玻璃基板需要TGV技术。TGV技术是一种通过玻璃基板钻孔并金属化以形成垂直互连的技术,难度是很大的。这种技术允许电子信号穿过玻璃基板,实现不同层之间的电气连接。目前来看,相关技术还需要继续改进,但未来,玻璃基可能会取代一些PCB,小尺寸以硅基为主,到了大尺寸则可能用玻璃基。不过这可能需要一定的时间。
玻璃基已经有所应用!去年9月因特尔推出了下一代先进封装的玻璃基板,三星电机也打算针对AI和服务器生产玻璃基板,LG也在计划推进玻璃基封装。玻璃基板可能是下一代半导体的一个重要分支,而且随着AI和算力的需求的增长,可能会加速玻璃基板的兴起,值得留意。
4条评论
- 私募集资:GB200的技术真是让人眼前一亮,但我却被股市的亏损所困扰,希望英伟达能够尽快推出更多的优秀产品,让我在股市上有所斩获。
- 浊米酒:TGV技术通过玻璃基板钻孔并金属化以形成垂直互连,真是一个非常先进的技术!
- 老韭菜小伍:GB200的技术真是让人眼前一亮,但我却被股市的亏损所打击,希望英伟达能够尽快推出更多的优秀产品,让我在股市上有所回报。