暖暖给大家带来好消息了，先进封装需求大增，投入不断在加码！现在AI的发展就像是一辆跑车，而先进封装就是这辆车的强大引擎！因为AI想要跑得快，就得靠大算力芯片来支撑，可现在的芯片物理性能已经快接近极限了，所以咱们得找个新出路啊！

猜猜看，半导体行业的焦点现在转移到哪儿了呢？没错，就是提升封装技术！先进封装技术，简直就像是给芯片加了个超级加速器，让它能够发挥出更强大的性能。华为这个大佬也看到了这个趋势，已经开始发力封装赛道了，这可是国产突破的好机会啊！

大家知道吗，华为之前就公布了一个“半导体封装”专利，这可真是个大手笔啊！华为这个巨头发力，肯定会带动国内先进封装及设备材料的需求，这个产业链有望后来居上，咱们国家也能在这个领域崭露头角啦！先进封装就是稳稳的幸福！

战友们，先进封装起飞了，元成股份2连板，赛腾股份涨停。先进封装可是咱们国内AI发展的突破口啊！非常重要！

不得不说，现在各国在先进芯片封装上可是打得火热，老美那边限制先进芯片出口，摆明了就是不想让咱们发展AI。为啥呢？因为人工智能这玩意儿，说到底就是得靠高算力芯片来撑腰。而高算力芯片的核心技术，就在于先进的半导体工艺制程和先进封装。

咱们说实话，制程这方面咱们国内暂时还追不上那些老大哥，但是封装领域嘛，咱们可是有大把的优势！你们猜猜看，现在封装领域咱们中国所占的市场份额是多少？说出来吓你们一跳，38%！全球第一！而美国那边呢，才占了全球封装能力的3%，这差距可不是一般的大啊。

现在美国那边看着咱们的优势，也开始急了，美光准备在印度建厂，英特尔也将在波兰建厂，想要追赶咱们的步伐。不过啊，这事儿可不是一时半会儿能追得上的。咱们国内在人工智能方面能参与的确实比较少，服务器、芯片制造等方面都受限，但先进封装这方面咱们可是拿得出手的。

为啥这么说呢？咱们中国拥有的半导体后端设备厂商最多，还有庞大的市场，成本和规模上都是大大的优势。这些优势可不是其他国家能轻易撼动的，所以在AI方面，先进封装可是咱们为数不多的突破口啊。未来可期！

目前国内先进封装还相对弱，不过随着新技术风口越来越大，我们能力也会越来越强，特别是之前佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，这就说明国产先进封测产能进一笔扩大，投入越来越多，越来越重视，形成正循环就会越来越好了