老铁们，没想到液冷服务器板块能一直涨这么久，看来这个板块的持续性很好，主要还是有AI的加持，未来这些算力服务器的算力要提高，功率也会随之提高，所以对散热的需求也要相应提高，现有的风冷散热是满足不了的。

上次我也有说过液冷会是下一个风口，过去英特尔、AMD等厂商会将芯片的散热需求压在250-300瓦。现在有AI了，散热天花板即将打开。英伟达即将推出的H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦，而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。

不过今天液冷服务器板块也要淘汰一些不太正的，淘汰跟风的，边缘的，剩下的就是主力龙头，因为涨了几天了，不可能板块里面个股一直涨，总有要换手的，那就只有强势而且正统液冷服务器，加上业绩好的，才能一直涨，今天观察一下就行了。

亲人们们，液冷散热技术就是使用液体取代空气作为冷媒，为数据中心的发热部件进行循环换热，从而将核心部件热量带走的散热技术。这些液体的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气。因此，液冷相比传统风冷具有更好的散热能力。

液冷一下子能火起来主要还是归功于AI对算力服务器的需求，由于需要高算力，那自然就得有对应的高算力服务器，但这些服务器的功率比较高，对散热的要求也高，液冷毫无疑问是最适合的散热方式了。 目前，液冷技术主要包括冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷这三种方案，这三者都有各自的优势和局限性。液冷技术也有弊端，相比于传统风冷，液冷散热技术的应用会增加一定的初期投资，只能在后期通过降低运行成本，才能够更快回收投资、实现盈利。

从下游终端用户来看，互联网厂商是2023年上半年液冷服务器市场的最大买家，占据出货量的54%，出现了超出预期的采购力度，并有望在未来几年中持续加大液冷服务器的采购力度。