老铁们，液冷贵但散热强，而风冷便宜便捷，就是散热没那么好，这是大家都知道的，但没办法呀，因为AI对算力的要求，以后芯片的发热会越来越不受控制，那么散热就只能用上更强力的液冷了。

过去英特尔、AMD等厂商会将芯片的散热需求压在250-300瓦。现在有AI了，散热天花板即将打开。英伟达即将推出的H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦，而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。

这些“高热”芯片，毫无疑问会带动带液冷的使用，到明年2025年液冷服务器渗透率大约保持在20%-30%的水平。预计2025年我国数据中心温控市场规模405亿元。具体到公司层面，像是英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份，这些都不错。

家人们，不只是英伟达，现在不少的算力集群都开始使用液冷技术了，从未来发展看，根据《电信运营商液冷技术白皮书》预计，2025年液冷有望占据50%以上市场规模。

这主要是算力的持续增加也让芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每升级一代，相应的功率密度攀升30-50%。而芯片功率密度的持续提升直接影响了芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力难以满足散热需求，正在持续推动液冷占比的提升。

简单来说，液冷是指使用液体取代空气作为冷媒，为数据中心的发热部件进行循环换热，从而将核心部件热量带走的散热技术。这些液体的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气。因此，液冷相比传统风冷具有更好的散热能力。

虽然液冷技术现阶段需求驱动因素在于散热，未来在大规模应用上会有效降低使用成本，如果是个人或者是小规模的算力群则是不推荐。