重视HBM这个方向！股友们，目前存储芯片可能是2024年半导体行业最强细分方向，存在三大逻辑共振。首先是需求强劲复苏，据预测2024年市场规模同比增长66.3%，增速位列半导体各细分领域第一名。 再有是国产替代，长存长鑫持续扩产，国产供应链有望深度受益。 最后是AI带动HBM产能释放，AI有望大幅拉动HBM需求。

HBM存储芯片为何需求这么大？主要是AI引发的存储容量的大幅提升导致的，比如说英伟达的H200存储容量提升2倍！！提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，其中HBM是H200的升级的重点。

下游算力爆发让核心HBM厂商大幅受益！三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，SK 海力士预计2023公司HBM出货量为 50 万颗，而2024 年目标产能是23年的 2.5 倍，但距离SK海力士2030年1亿颗目标仍有较大差距。在如此大的产能扩建的基础上，依然售罄，可见扩张产能迫在眉睫，否则将影响整个AI大局，预期HBM产业链将迎来大爆发，超市场预期。所以，HBM主线行情可能刚刚开启！！

供不应求，这个方向要爆！股友们，我觉得HBM这个方向可以重视下，外国券商瑞银把英伟达的目标价下调了，理由是它的产能现在就这么大，在没有扩大的前提下，季度营收会稳定在270亿美元左右，不会有去年那样的大爆发了。它的产能被先进封装卡了 ，其中主要就是HBM卡了。

算力明珠就是卡脖子的HBM ，未来7年增加200倍需求！英伟达的产能上不来，很大程度上是因为HBM（高带宽内存）不够用了。每一块H100芯片，都会用到6颗HBM。HBM是算力显存必备产品，目前最新进的是HBM3E，且全球只有海力士，三星，美光可以量产，其中海力士占比90%以上，供给非常有限。 ​SK海力士今年公司HBM出货量为 50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗，也就是7年增长200倍，太炸裂了。 ​

虽然HBM很重要，但是国内目前是无法国产化的，很多HBM都是特殊渠道的货，所以目前国产化算力其实是建立在别人的的关键零部件之上的，HBM国产化是未来的重点，也可以关注参与HBM海外产业链的上市公司。所以，股友们，HBM产业链值得关注。