先进封装是AI发展的关键！小伙伴们，现在AI的发展最关键的就是要有大算力芯片，而芯片的物理性能接近极限，半导体行业焦点已从提升晶圆制程向提升封装技术转移，先进封装技术成为提高芯片性能的关键，也是AI芯片的核心。其重要性不言而喻。

华为也在发力封装赛道引领国产突破！华为之前就公布一个“半导体封装”专利。华为这种巨头发力封装赛道将带动国内先进封装及设备材料需求，这个产业链有望后来居上。目前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破。

先进封装为何这么厉害？关键它能让元件轻薄化，还能大幅提高大芯片良率、降低设计的复杂度和设计成本、降低芯片制造成本。目前日韩企业占据全球主要份额，国产龙头厂商正持续突破，一定程度弥补先进代工制程的缺失，它们会受益国产替代。所以大家可以多关注这些受益国产替代的先进封装方向。

先进封装是国内AI发展的突破口！股友们，目前各国在先进芯片封装激烈竞争，老美限制先进芯片出口，就是为了限制发展AI。因为人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术是先进的半导体工艺制程和先进封装。而制程方面国内暂时追不上，所以国内借由芯片封装可能是为数不多的突破办法，比如chiplet、hbm等等。

先进封装是国内的优势！封装领域目前中国所占的市场份额为38%位列第一，而美国仅占全球封装能力的3%，这方面国内具备很大的领先优势。目前，美国处于追赶，美光准备在印度建厂，英特尔将在波兰建厂，但是一时半会是追不上的。

国内在人工智能方面能够参与的比较少，各个领域都有一定的限制，比如服务器、芯片制造等方面无法拿出关键的技术或产品。只有先进封装能拿得出手。因为中国拥有的半导体后端设备厂商最多，还有庞大的市场，并在成本和规模上具备很大优势。所以，这些优势很难被其他国家撼动，也是在Ai方面为数不多的突破口，大家可多关注这个方向。