筒子们，老凌对先进封装这个东西真的是皮毛了。不过也顺便科普一下！

不可否认，半导体和芯片是中美博弈的核心！提升半导体性能的先进封装技术便成为全新兵家必争之地。台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）等制造大厂展开了激烈的竞争。 业内第一，率先推出3Dfabric先进封装平台的台积电取得绝对领先的地位。为了迎头赶上，推出“SAINT”先进3D芯片封装技术。其实这些技术竞争，核心就是来自市场AI芯片需求大增，市场殷切需要能快速处理大量数据的半导体。

先进封装技术因此迅速发展。未来全球先进芯片封装市场从2022年443亿美元增长到2027年660亿美元。660亿美元，3D封装预计将占约25%（也即150亿美元市场规模），如此惊人数字，自然带动立体封装发展盛况。目前国内先进封装还相对弱，不过随着新技术风口越来越大，我们能力也会越来越强，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，这消息说明国产先进封测产能进一笔扩大。

所以今天先进封装集体大涨，也是符合进口替代这个大方向的。老凌支持国产企业做大做强！

亚洲这几天有留意到一个板块强势了，这就是先进封装+HBM，有点突然爆发的意思 ！

其实亚洲持有的长线股通富微电已经从18.5涨到了24，其实也就1个多月时间，大大超出了预期。通富就是国产封测的龙头之一。不过今天这是跟涨，龙头是佰维存储，今天它封测产业园落地东莞松山湖。无论是通富还是佰维，其实背后逻辑都是中美博弈！

为啥？在以前，无论是英特尔还是英伟达，性能提升的主要因素之一是先进的制程技术。然而，现在芯片制程已经到达了物理极限，未来的性能提升将更加依赖于量的叠加，即通过增加芯片的数量而不是提高单个芯片的性能来实现。而这就是先进封装技术来实现的。比如扇形封装就是之前炒作很厉害文一科技题材，尽管市场需求目前还难以预估，但可以肯定的是，随着技术的不断进步和应用领域的拓展，扇形封装的需求将会逐渐增加。

目前中美博弈，芯片技术是核心！国内外的芯片企业都在发力先进封装。最近，台积电的CoWoS先进封装技术需求也迎来了爆发。包括英伟达在内的众多客户都在大幅追单。先进封装技术正在成为半导体产业的一个重要趋势。三星计划在2024年推出先进的3D芯片封装技术SAINT。中芯国际也在积极投入资本开支，以提升自身的生产能力和技术水平，方向可能也是和先进封装相关的。

所以，先进封装技术已经成为了一个重要的趋势。各大企业都在加大投入和研发力度，以抢占这一市场的先机。亚洲认为，先进封装二线企业包括零部件、材料企业都值得关注。

先进封装，基本面持续向好！台积电先进封装客户大幅追单，2024 年月产能拟拉升 120%，目前佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，这消息说明国产先进封测产能进一笔扩大，对中美博弈上加了一笔，好事！今天大涨合理而且必要！