各位帮友，早上好！我是蜗牛道人。

早盘的A股似乎波澜不兴，指数虽然变化不大，但热点开始慢慢涌现。观察了下盘面，周末发酵的HBM概念，也就是行业术语的高带宽存储器，开始异动起来。目前这个概念的龙头非亚威股份莫属，从11月初的8元起步，一口气涨至15元，这气势非常强悍，也从侧面反映HBM并不是小题材。

HBM被爆炒的背后，与市场的逻辑是相通的，那就是需求。现在的HBM，各大厂商基本供不应求。看了下数据，据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证，HBM4预计2026年推出。这样的判断，其实是符合预期的，特别是目前已经临近年底，提前炒作，从时间上看，也是吻合，不妨持续跟踪一下。

做股票投资一定不能死磕一个行业，要适当的多覆盖几个行业。覆盖比较广泛，在发现行业和公司增长逻辑发生变化时，就可以及时切换到其它增长良好的行业和公司里，例如像HBM这类的细分领域。所以，不要把自己禁锢在某一个行业里，在一个不好的行业里，哪怕你很努力很专业都不一定能有较好的收获。

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看到HBM概念这个话题，魔力狂我比较感兴趣。

目前市场最具有确定性的逻辑，就是智能驾驶和芯片。真正的硬科技，代表是HBM的芯片核心技术以及华为无人驾驶。

很多股友可能不知HBM是啥东西，其实说白了，它是一款新型的CPU/GPU内存芯片,即 RAM，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。作为AI算力的基石，HBM产品容量和代际水平能够显著影响AI芯片的性能指标。看到这，你就知道炒HBM，其实还是炒芯片，炒AI这条主线。

从周期维度来看，半导体本轮周期底部已过，将逐步复苏。AI算力升级将带动服务器的CPU 迭代并提升GPU 需求，带动AI服务器存储容量和价值量较传统服务器数倍增长。由于训练型AI服务器中GPU承担大部分算力，算力要求也会推动HBM等新型存储器超百亿美元新兴市场。

我列了一些HBM方面的名单，给股友们参考下：

HBM---供应商：华海诚科、雅克科技、太极实业等；

HBM---代理：香农芯创、商洛电子（长江存储代理）等；

HBM---环氧塑封料：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、壹石通、联瑞新材等

HBM-技术-3D封装（先进封装）：华海诚科、中富电路等；

HBM-基板（PCB）：中富电路、科翔股份、满坤科技等。