baby们，早上雯女起来上班，路上就看到个新闻，听说老美公布了《芯片法案》首项研发投资，给先进封装行业拨了30亿美元的资助！怎么说，这资金对他们来说真不算大。雯女觉得影响不大。

毕竟美国的芯片封装产能只占全球的比例很低，相比之下，咱们中国的封装产能估计占60%，我们优势非常明显啊！不过老美在宣布这项投资时说：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链带来风险，这是我们无法接受的。”所以他们计划到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。说起来，老美认为中国先进芯片封装卡了他们脖子，所以他们也要改变这个问题，这样一来，国产替代的需求就更加迫切了。

说到这里，雯女我就怕这个了！美国加大投资力度，虽然短期内咱们中国在芯片封装领域有着优势。不过呢，咱们也得加把劲儿，还要继续保持领先又是才行！baby们，A股接下来虽然可能有一些波动，特别是这个封装领域，大家要谨慎了，不要追高才是真理！

今天是小雪，24节气中的第20个，还剩4个节气和20多个交易日，今年就结束了。在有限的时间内，要抓住机会了。

草莓我了解到，拜登政府宣布将投入大约30亿美元资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。与此同时，美国《芯片与科学法案》的整体金额高达2800亿美元，旨在重振美国的芯片制造业。对于中国的芯片封装产业来说，这一举措可能会产生重要影响，并加速国产替代的进程。

首先，来看看这一举措对美国芯片封装行业的影响。30亿美元的资金投入虽然看似不少，但相对于整个芯片制造业而言，却是一笔小数目。然而，这笔资金可以用来资助那些在芯片封装技术上具有创新性和领先性的企业，推动其快速发展。这不仅可以提高美国本土芯片制造业的竞争力，还可以为美国创造更多的就业机会。

而对于我们国内的芯片封装产业来说，这一举措可能会带来一些挑战和机遇。目前，中国的芯片封装产业占据了国际市场的60%，具有很强的竞争力。但是，随着美国政府的大力扶持和投资，美国的芯片制造业可能会逐渐恢复并增强竞争力，这可能会对中国的芯片封装产业产生压力。

然而，这一举措也可能会加速国产替代的进程，正所谓有压力才会有动力，你说对不对？中国的芯片封装企业可能会意识到，只有通过不断创新和提高技术水平，才能够保持领先地位并获得更大的市场份额。因此可以看到，国内的一些芯片封装企业已经开始加大研发投入，提升自身的技术实力和产品品质。

对于老粉们来说，这个无疑是一个重要的信号。随着国产替代的风口到来，可以关注一些在芯片封装领域具有领先技术和实力的企业，例如长电科技、深科技、通富微电等。这些企业可能会在未来的竞争中获得更大的优势。

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这个新闻让老凌有点震惊啊，是啥？就是美帝宣布将投入大约30亿美元的资金，用于资助他们自己的芯片封装行业。这一举措表明了美帝对于补足自身短板的决心，同时也是为了应对中国在芯片封装领域的崛起，显然他们无法忍受中国在这方面的进步！

事实上，美帝一直对中国的半导体产业抱有敌意，他们曾经多次采取措施限制中国企业在半导体领域的发展，包括实施贸易制裁、禁止向中国出售高端芯片，还通过各种手段来打压中国的半导体企业，如收购、投资和专利诉讼等。

老凌我平时比较喜欢看中美博弈的东西，我认为这件事情并不是那么简单！虽然美帝这项投资计划是为了支持自身的半导体产业发展，但是这也可能会引起其他国家的担忧和反制。从全球芯片封测市场的角度来看，中国企业占据了超过64%的市场份额，远远领先于其他国家。美帝试图通过扶持本国企业来对抗中国企业，那么这种做法也许不会取得预期的效果，反而有可能刺激我国在技术上进一步优化和进步，稳固自身在全球芯片封装市场上的地位和竞争力。

老凌我认为是个好事，今天封测板块应该有不错表现！希望是这个好结果，毕竟老凌是支持咱们民族产业振兴的！