股友们，国内先进封装发展越来越好，战哥看好它。这个板块的走势，战哥认为多关注板块龙头文一科技，文一科技在上周四最高跌了9个多点，但周五就能最高涨9个多点，完全反包的性质，虽然收盘略低了一些，但这显示了资金的态度，只要敢跌，就有人敢买。市场无论怎么走，文一科技的趋势不变，完成穿越，连皇庭都挂了，它依然还在。它熬死了补涨的，不得不说先进封装还得是文一。这样都没走A，那它走A的概率就不大了。

这就说明了，市场尤其是游资非常看好先进封装这个方向。

周末发布的这个AI芯片就是利用了先进封装技术，说明这个技术确实能够追赶国外。不是完全的瞎炒的。

当然，它已经涨了这么大一波已经是够了，我们还是去考虑做一下补涨比较合适。我的想法其实是很简单的：换补涨的，安全概率比较高。这里肯定会有人的意见不一样，但我没说这样的一定好其他的不好，我只是觉得这样的操作方案自己做得更舒心。就不要说什么明知道龙头就要猛怼什么的，风险还是要考虑的，多关注补涨吧。

小伙伴们，花兄看好先进封装，它不是炒概念。其实，花兄早就发现，半导体行业的大佬们都在争先恐后地进军先进封装领域。

说下什么是先进封装，简单来说就是通过键合互连和封装基板来实现的封装技术，包括倒装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等等。这几年，随着摩尔定律的脚步放缓，先进制程的成本也是水涨船高，除了传统的委外封测厂商，晶圆代工厂也都开始大力发展先进封装或相关技术。想通过封装技术寻求解决方案，像台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商都纷纷跨足封装领域。

简单讲就是，芯片未来要升级，主要要靠先进封装了，所以大佬们才集体入场布局。这个道理大家应好理解。

说到国内，花兄觉得还是的看华为，它是在封装赛道上发力引领国产突破的领头羊。之前公布了自己的封装专利，说明布局已久。而且封测是我国半导体产业链中比较有优势的一个环节，在高端工艺逐渐普及的过程中，封测与制造通过中道工序融合，是未来高端半导体链的发展方向，有着巨大的发展潜力。

所以，华为在封装赛道上发力，有望带动国内先进封装及设备材料的需求，引领国内半导体突破。大家多关注这个方向，多找低位的逻辑好的。