真特么牛逼啊！华为也搞半导体了！？直接引爆！半导体板块持续走强，就像一匹匹奔腾的烈马，掀起了一股狂潮！瞧，甬矽电子20CM涨停，康强电子午后回封涨停，如同烈火燃烧，激情四溢！

为啥这么猛呢，只要是因为华为技术有限公司的“半导体封装”专利公布了，就像一把火，把整个半导体行业烧得热火朝天！这个专利的公布，似乎在告诉我们，华为正在积极布局半导体封装领域，将引领行业的新方向！跟上华为的节奏，错不了！

另外，2023年第三季度，约三成半导体上市公司单季度归属净利润环比增长或者降幅收窄，这就像一场及时雨，滋润着行业的每一寸土地。而且过半公司单季度毛利率环比改善，整体库存周转效率提升，这就像一道亮丽的风景线，照亮了整个半导体行业的未来！

半导体遇上华为，继续遥遥领先！华为的强大技术实力和深厚的产业链资源，将为半导体行业注入新的活力。随着华为的入局，半导体行业将迎来更多的发展机遇。墙裂看好！看好华为的一切，看好半导体！

华为又公布半导体封装新专利 -推荐华为参股封装公司华海诚科

华海诚科(SH688535) 的主营就是封装相关，华为是公司的股东，公司成立于2010年12月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产销售和技术服务企业。是国家级“精特新”小巨人企业。国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业，建有江苏省企业技术中心、先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、

第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。

公司位于连云港市经济技术开发区。现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，多次并获得优秀供应商的荣誉称号。目前公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。

华为“半导体封装”专利公布引发炒作，华为的半导体布局由来已久。今天给大家梳理下相关概念股。

先看下，华为在半导体方面的布局。

华为作为一家全球知名的科技公司，需要大量的半导体芯片和相关技术来支持其业务发展。因此，华为一直在积极投资和研发半导体技术，包括芯片设计、制造和封装等环节。

华为在半导体方面的布局也涉及到多个领域。其中，华为在麒麟芯片方面已经取得了很大的成功。麒麟芯片是华为自家研发的芯片产品，主要应用于华为的智能手机、平板电脑等产品中。此外，华为还在人工智能、物联网等领域积极布局，推出了一系列具有自主知识产权的芯片产品。

华为还通过投资和合作等方式，加强其在半导体领域的实力。例如，华为与中芯国际等芯片制造企业合作，共同研发和生产先进的芯片产品。同时，华为还通过投资的方式，持有海思半导体等公司的股份，加强其在半导体领域的控制力和影响力。

华为在半导体领域的布局也涉及到一些具有战略意义的关键技术。例如，华为在5G通信技术方面具有领先地位，而5G通信技术需要大量的半导体芯片和相关技术支持。因此，华为在半导体领域的布局也与其在5G领域的战略密切相关。

具体这个公布的半导体封装专利，作用有多大，这是不好说的，华为专利非常多，并非每一个都很重要，大部分其实很普通。但是，市场的炒作，可能是联想到了MATE60的麒麟9000s芯片了，推测是用了这个专利了，其实不一定。但不妨碍市场炒作。

先看下麒麟9000s的特点：

第一，麒麟9000s相较于麒麟9000，尺寸有所增大。

第二，麒麟9000s在散热方面采用了独特的结构设计。

这两点与华为这份封装专利高度契合，特别是在散热方面，专利中详细介绍了相关问题并提供了解决方案。

这份专利相较于其他技术，绝缘、散热、引线等方面的增量较多。

散热、绝缘、引线等相关受益标的包括：飞凯材料、德邦科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、康强电子等。

目前还无法从专利中明确判断基板采用的是TSV、TGV还是ABF技术，值得关注的公司有：沃格光电、兴森科技等。

设备相关受益标的包括：文一科技、新益昌、劲拓股份等。

代工方面受益标的包括：盛合晶微、通富微电、长电科技等。

对于华为这个封装专利，大家怎么看？哪个可能会炒作？