2026-10-28
14:10 事件 多股涨超10%!持续走高!半导体设备板块为何受热捧?
6参与 1条深度解读
午后半导体设备板块持续走高,东方嘉盛、金海通、宇晶股份涨停,联动科技、同飞股份、苏大维格等个股涨超10%。消息面上,摩根大通报告指出,拉姆研究将2026年全球晶圆制造设备市场规模预测,从此前的1500亿至1540亿美元,上调至约1550亿美元。公司预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将超过2000亿美元。

Baby们,雯女我刚盯盘就发现,科技股一反攻,半导体设备直接冲在最前面,不少个股都涨停了,讲真呀,这波不是随机脉冲,是"全球设备市场扩容+AI存储扩产+国产替代加速"三股力一起拧成主升浪了呀!

 

先说最核心的催化呀~摩根大通报告里,拉姆研究把2026年全球晶圆制造设备市场规模从此前1500亿-1540亿美元,直接上修到约1550亿美元;还首次给2027年积极指引——突破2000亿美元!

 

以2025年约1100亿美元为基数,两年市场要膨胀近82%,这哪是普通复苏呀,分明是AI算力往上游设备端全面传导的超级周期呢!拉姆自己三季度系统销售收入环比+35%,订单能见度拉满,设备厂话语权越来越强。

 

更狠的是需求结构呀!AI服务器吞HBM、吞DRAM、吞先进逻辑,三大原厂把产能全倾斜给HBM,传统DRAM反而被挤;台积电CoWoS封装还在酝酿再提价10%-20%。芯片造得多,设备就得买得多——刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、先进封装键合,全链条都在排队等交货呢。

 

国内这边逻辑更硬呀~半导体设备整体国产化率已经从2024年约16%跳到2026上半年30%+,刻蚀、清洗等核心环节突破40%-50%;政策端"十五五"还锚定电子专用设备攻坚,国产化从点状突破走向系统替代,这业绩兑现度在科技股里绝对是尖子生呀!

 

不过呢,雯女得泼点小冷水:今天涨停潮之后短线别一把追高呀,回踩再上更舒服。设备股订单到收入有8-12个月时滞,真正利润释放高峰在2027-2028年,所以拿得住才赚得到~建议龙头打底仓、弹性小票做波段,顺着"有真订单+国产化率提升+先进封装受益"三条挑,才是搭上这轮科技反攻头排列车的正确姿势呀!

16条评论
  • 东莞估神:拿得住才赚得到这话在理!设备股业绩兑现有滞后性,短线别乱动,长线持有才是王道。
  • 股海独行舟:追高真的怕怕的,还是等回调再说吧。上次追光伏套了好久不敢动啊姐妹们!
  • 君鑫投资:HBM产能挤占传统DRAM这个点抓得好!先进封装和键合设备肯定是接下来爆发的重点方向呀~
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