2026-09-10
10:00 事件 存储芯片又嗨了!背后受一则消息刺激?
6参与 1条深度解读
早盘存储芯片概念活跃!太极实业、诚邦股份相继封板涨停,深科技、德邦科技、德明利等多股跟涨明显。消息面更炸:隔夜美股SK海力士涨超7%,美光涨超2%,闪迪涨超1%;有报告称三星和SK海力士存储半导体库存已降至不足10天,市场开始担心明年供应可能耗尽。库存见底+海外大涨,这波到底是真起飞还是情绪冲高?你会追吗?来投票:看多还是看空?

帮友们,上午好!我是蜗牛道人。

 

隔夜美股那边,存储板块集体逆市狂欢,背后是高盛顺势喊了一嗓子:存储股“最差的日子已经过去”。

 

早盘A股这边毫不含糊——太极实业直接涨停,深科技、德邦科技、德明利、普冉股份、佰维存储纷纷跟涨。

 

那问题来了,这波存储行情到底是短期情绪脉冲,还是真有基本面硬支撑?蜗牛道人我的判断是——这次是真缺货,而且是结构性缺货。

 

先看库存:这不是“库存低”,这是快没货了。

 

韩国券商KB证券日前发出一份研报,措辞相当紧迫:三星电子和SK海力士的存储半导体库存已经降到了不足10天的供应量。10天是什么概念?对于正常的半导体供应链来说,健康库存水位通常在4到6周,也就是30到40天左右。10天,意味着下游客户一旦集中拉货,随时可能断供。KB证券研究主管Kim Dong-won直接定性——这是“历史性短缺”。

 

再往深了扒:短缺的根子在HBM4。

 

这轮缺货的核心推手,是AI基础设施投资以前所未有的速度扩张。超大规模数据中心运营商已经把明年AI基础设施投资预期上调到了1.3万亿美元,同比增长60%。

 

但真正的“导火索”在于HBM4。KB证券指出,生产一片HBM4晶圆所消耗的产能,相当于三片传统DRAM晶圆。也就是说,SK海力士和三星每多产一颗HBM4,通用DRAM的产能就被挤掉三倍。在晶圆总产能受限的前提下,HBM4越放量,传统DRAM就越紧。KB证券预计,明年DRAM和NAND的需求将超出供应10个百分点以上,实际可售库存耗尽的可能性正在成为现实。

 

国内产业链也在实打实地受益,策略上不妨留意三大环节:

 

第一层,封测环节。不过看好封测逻辑可以,但别把HBM预期打得太满。

 

第二层,模组和设计环节。 关注那些有企业级产品落地、能持续兑现业绩的公司,重点看后续季度的价格走势和收入结构。涨价传导到利润端需要时间,得盯着基本面确认。

 

第三层,留一分清醒。 首尔成均馆大学教授权锡俊提醒过:如果AI需求不及预期,几大巨头的扩产规划可能在2028年推高库存,通用DRAM或在2029年面临产能过剩。同时,铠侠CEO也公开表态“NAND价格已经涨得够多了”,暗示行业扩产节奏可能引发新一轮博弈。

 

这轮存储行情,短期看库存,中期看HBM4挤产能,长期别忘了看一眼那些还在加码的扩产计划。

 

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12条评论
  • 帮友W4C335:收到!关注加赞已安排。深科技今天表现不错啊,封测环节确实是受益最大的地方之一期待后续业绩兑现
  • 郭可:蜗牛老师分析得透彻,10天库存确实吓人。太极实业涨停了,我追高有点犹豫,怕只是情绪脉冲
  • 月影只映候夜人:路过看看。存储板块最近确实猛,HBM4挤占产能这个逻辑很硬。长期看29年可能过剩?先拿住再说吧
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