华天科技(宝鸡)半导体产业园项目总投资36亿元,一期“半导体铜合金引线框架”生产

2019/9/12 4:56:50 | 作者:经纬太阳

华天科技(宝鸡)半导体产业园项目总投资36 亿元,一期“半导体铜合金引线框架”生产线总投资8.5亿元,主要建设生产用厂房。一期项目建成投产后,预计实现年销售额10亿元,利润约8000万元。园区采购了1000多台(套)国际先进的半导体引线框架生产设备和封测设备,聘请具有资深外企经验的专业技术团队,将建成拥有华天知识产权的、国际先进水平的半导体引线框架生产基地



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