景旺电子(603228)2017年半年报点评:中报业绩符合预期 看好公司产业竞争优势

2017-08-17 0:00:00 | 作者:郑平\胡独巍

分析与判断

中报业绩符合预期,保持稳定快速增长

1、(1)公司2017年上半年实现营收19.7亿元,同比增长31.52%;扣非净利润为3.17亿元,同比增长33.37%,业绩符合预期。(2)公司综合毛利率为32.04%,同比增长1个百分点。(3)期间费用率为11.37%,同比增长了0.45个百分点。销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为3.01%、8.10%、0.26%,分别下降0.21个百分点,上升0.64个百分点,上升0.02个百分点。(4)研发支出占营收比4.19%,同比上升了0.77个百分点。

2、公司业绩增长主要原因:(1)公司募投项目产能释放,同时公司加大市场开拓力度,产品产销量营业收入较去年大幅增加,其中柔性线路增幅最大;(2)公司优化订单结构、提升生产效率和良品率,消化PCB板材涨价带来的不利影响,使得公司整体毛利率略微上涨。

3、我们认为,公司作为国内PCB领先企业,产品覆盖RPCB、FPC、MPCB,可为客户提供一条龙服务。公司江西募投项目自动化程度非常高,同时公司注重研发投入,下半年公司业绩有望进一步快速增长。

报告期内募投项目因资金到位晚于预期,建设期延长

1、公司报告期内,募投项目"江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)"计划建设期为五年,于2012年下半年以自有资金预先投入建设,原计划于2017年上半年建设完工并投入使用。由于募集资金的实际到位时间晚于预期,项目建设期延长至2018年03月31日。

2、我们认为,公司因募集资金到位晚于预期,导致的项目建设期延长不影响募投项目的实质内容。公司该募投项目为边建设边投产方式,2016年已经实现2.23亿元效益,超过之前预期达产后的年效益1.87亿元,2017年上半年该项目实现效益1.14亿元,公司募投项目按计划顺利推进中。

公司加大研发投入,追求未来可持续发展

1、公司报告期内研发支出8255万元,开展24G/77G汽车雷达微波板制作、二阶HDI+埋孔软硬结合板制作技术开发、高密度多层柔性板技术开发、高精度指纹识别柔性板技术开发、嵌埋铜块技术开发、嵌陶瓷基板技术开发、双面凸台板制作技术开发和PCB塞孔树脂配方等技术研发项目,获得发明专利4件,新增实用新型专利8件。

2、我们认为,柔性FPC和高密度PCB是未来PCB增速最快的细分领域,公司作为国内行业领先企业,研发持续大力投入,有利于公司进一步提高产品的市场竞争力,实现可持续发展。

三、盈利预测与投资建议

公司作为国内PCB行业领先企业,同时覆盖RPCB、FPCB、MPCB产品,在全球PCB行业加速转移的情况下,公司未来业绩有望保持快速增长。我们持续看好PCB产业集中度提升背景下领导企业的竞争优势。上调公司盈利预测,预计公司2017~2019年EPS分别为1.71元、2.21元、2.84元,考虑公司产业领先地位,结合业绩增长弹性,可给予公司2017年35~40倍PE,未来12个月合理估值为59.85~68.4元,维持公司"强烈推荐"评级。

四、风险提示:

1、宏观经济持续下行;2、PCB产业发展不及预期。

风险提示:以上内容仅供参考,不作为投资决策依据,投资者据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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