工大高新(600701)汉柏科技拟非公开发行公司债 助力云计算及人工智能业务发展

2017-03-16 0:00:00 | 作者:孔令峰\宝幼琛

投资要点:

事件子公司汉柏科技拟非公开发行不超过8亿元,期限不超过5年的公司债。本次募集资金用于补充自有资金、营运资金及配合上市公司整体资金运营。

本次发债对公司云数据中心提供资金支持云数据中心项目是公司前次募投项目之一,预算8.45亿,目前仍存一定资金缺口,本次发债将对其进行补充,云数据中心建设完成后,将提供数据中心租赁、云服务、云运营三方面服务。既可以提升公司云计算服务能力,又可以提升公司盈利水平。

对人工智能业务发展具有积极影响 根据汉柏科技的战略规划,未来几年将保持高速发展,其人工智能产品及云数据中心的业务推广既需要大量研发投入也需要资金扩大产能,资金到位能够有力支撑公司业务发展。

重点关注公司人脸识别产品进展公司人脸识别产品技术领先,从软件到硬件一体化能力强,具备核心优势,同时公司推出闸道、门禁、动态人脸识别系统等不同场景下产品,种类齐全。公司2016年年报披露当前已经取得多个行业客户的意向性使用及合作协议,预计后续持续会有订单落地。人脸识别行业在2017年有望爆发,公司相关业务收入也有望高增长。

盈利预测和投资评级:维持买入评级子公司汉柏科技2016年承诺业绩超额完成,2017年新增人脸识别业务也具备爆发潜力,我们持续看好公司发展,根据我们分析,预计公司2017-2019年EPS分别为0.36、0.47、0.59元,当前股价对应市盈率估值分别为47、36、28倍,给予买入评级。

风险提示:(1) 项目落地不及预期;(2)市场系统性风险。

风险提示:以上内容仅供参考,不作为投资决策依据,投资者据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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