捷捷微电(300623):片式化的半导体防护器件需求趋于旺盛

2017-03-02 0:00:00 | 作者:巫乐定

全景网03月02日讯 捷捷微电(300623)首次公开发行股票并在创业板上市网上路演周四下午在全景网举行,公司副总经理、工程技术研究中心主任王成森先生在活动上表示,手机产业是半导体防护器件的主要应用领域,对半导体防护器件行业带动较大,随着移动互联网的发展和手机普及率的进一步提升,全球手机市场将保持持续增长的趋势,带动半导体防护器件的市场需求大幅增长,同时,智能手机产量增长以及向轻薄化、高端化的发展趋势,使得片式化、高性价比的半导体防护器件需求趋于旺盛。

王成森介绍,公司的主要产品是塑封晶闸管和半导体防护器件等产品。

风险提示:以上内容仅供参考,不作为投资决策依据,投资者据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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